由于潮湿敏感性元件使用的增加，尤其是一些薄的密间距元器件（fine-pitch device）和球栅阵列（BGA, ball grid array）, 大家对这个失效机制的关注也增加了。 当元件暴露在回流焊焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（SMD）内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤货毁坏元件。 

下面列出了八种潮湿分级和车间寿命（floor life）,有关保温时间标准的详情， 请参阅J-STD-020。

1级： 小于或等于30℃/85%RH，无限车间寿命；

2级： 小于或等于30℃/60%RH，一年车间寿命；

2a级： 小于或等于30℃/60%RH，四周车间寿命；

3级： 小于或等于30℃/60%RH，168小时车间寿命；

4级： 小于或等于30℃/60%RH，72小时车间寿命；

5级： 小于或等于30℃/60%RH，48小时车间寿命；

5a级：小于或等于30℃/60%RH，24小时车间寿命；

6级： 小于或等于30℃/60%RH，72小时车间寿命；

备注：对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须贴上潮湿敏感注意标贴，按照所规定的时间限定内回流。